YAC DENKO

IR式固烤爐OVEN

設備
CELL製程
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DETAIL
相關式樣及精度規格,可配合客戶需求調整。詳情請洽業務單位。

MB/MS系列(250℃)

首創的液晶顯示平生產用
遠紅外線IR式單片多層加熱爐
基板尺寸:支持小尺寸到G10大小的基板尺寸。
所用氣體:使用預熱加熱器對壓縮空氣(CDA)或氮氣(N2)進行加熱後輸送到各爐膛內,並通過已經獲得專利權的遮板構造遮蔽外界氣體。(專利號:3614748號)
潔淨度:最高可達到美國聯邦空氣潔淨度標準 Class10,產生的顆粒物非常少。(相對於熱風式加熱爐)
跳過操作:各層為獨立爐膛(槽口:Slot)結構,可以對發生異常的曾執行跳過操作,從而不會影響其他層,生產率高。
獨創的氣體控制技術:採用本公司獨創的爐膛內氣體控制技術,從爐膛內切實排出燒成(退火)工序中生成的無用昇華物及氣體。(專利號:3961912號)
 如果安装黏結劑補集粘结剂捕集阱(選配件),將可使排放的氣體內包含的染質固化,從而可以進行妥善處理,實現保護工廠設備和環境。
電力峰值控制:可以限制升温時的電力峰值。此外,良好的絕熱構造可削减散失的熱能,從而能夠削減二氧化碳排放量。
高性能遠紅外線加熱器:各爐膛内配備施加本公司獨創的高輻射率(ε=0.85以上)特殊處理的遠紅外線加熱器,能夠快速且均勻地加熱,熱歷史的重現性良好。
 因為採用多層加熱爐結構,所以溫度控制可對各爐膛進行精細設定,從而減小熱處理玻璃板的質量波動。
節省空間:採用本公司設計的全球首創(1992年)縱型多層加熱爐體結構以節省空間,所需空間為以往輥底式加熱爐的1/3以下,可實現縮減工廠面積。
基板支撑:各爐膛内設有基板支撑部件,可妥善支撑熱處理的玻璃基板,以避免背面出現損傷等缺陷。

MT系列(350℃)

最高可在350 ℃的液晶及OLED面板生產工序中使用的遠紅外線(IR)式單片多層加熱爐。
MT系列繼承了MB/MS系列的特点,並將支持的温度段提升至350 ℃。
 在250 ℃以上的温度段,基板背面可能因基板支撑方式或所用材料而出現損傷等缺陷,本公司始终聽取客户的要求,為客户提供最合適的基板支撑方式。
 熱風爐送風時將導致爐內的玻璃基板搖晃或擺動,從而產生摩擦損傷及靜電,但本產品采用通過遠紅外線輻射加熱的熱源,因此不會出現此類似現象。
 最適合當前以非晶硅替代工藝而受到關注的IGZO等氧化物TFT工藝的退火處理。