COF Bonding
供應的Panel上通過Mark識別影像技術在正確的位置上附貼COF的自動化設備․對應UHD,QUHD等各種高像素產品經驗豐富
․客製化獨特產品的設備構成 (擴展性大)
․可選物流方式(空氣浮上/平臺) ,設備長度不同
․量產最佳設備
PCB Bonding
已附貼完COF的Panel上，通過Mark識別將PCB附貼在COF的自動化設備․客製化獨特產品的設備構成 (擴展性大)
․對應UHD，QUHD等各種高像素產品經驗豐富
․無JIG更換對應4 PCB, 8 PCB產品
SIDE COF Bonding
供應的Panel上通過Mark識別影像技術在正確的側邊位置上附貼COF的自動化設備․最早Side Bonding量產設備
․客製化獨特產品的設備構成 (擴展性大)
․對應UHD，QUHD等各種高像素產品經驗豐富
SIED PCB Bonding
垂直供應已附貼完COF的Panel，通過Mark識別將PCB附貼在COF的自動化設備․可對應垂直貼附COF
․客製化獨特產品的設備構成 (擴展性大)
․對應UHD，QUHD等各種高產品產品經驗豐富
․無JIG更換對應4 PCB, 8 PCB產品
FLEXIBLE OLED Bonding
供應的Panel上附貼COF，在COF上附貼FPC，再次利用Resin補強工程的柔性邦定Inline系統設備․適用柔性(Flexible)資材的核心技術 (Panel Damage 0%)
․對於量產 / 開發產品的經驗最多企業 (世界最初量產成功設備)
․客製化獨特產品的設備構成 (擴展性大)
COG Bonding
供應的Panel上通過Marking對位附貼IC CHIP的自動化設備․對應高像素智慧手機產品 (1~8”)
․預壓Tact time 1.8s
․Compact
․客製化獨特產品的設備構成 (擴展性大)
MICRO LED FOG Bonding
供應的Rigid Panel上通過ACF附貼COF及FPCB的Bonding(FOG)的設備․TFT基板後面綁定COF及FPCB
․客製化獨特產品的設備構成 (擴展性大)
․用TABLET可無線操作。